托普科SMT設備一站式解決方案

業內三大主流貼片機特點

一條線25臺ASM TX2貼片機，一小時實打產能200萬點!富士NXT車間，松下NPM生產線

smt貼片整線設備有哪些品牌

SMT設備主要有哪些品牌機器組成，首選我們先理解SMT設備是由哪些設備組成。案例1：按順序依次排列為上板機-印刷機-接駁臺-SPI-接駁臺-貼片機-接駁臺-爐子（回流焊）-接駁臺-AOI-OK/NG收板機。

半導體HELLER在線式真空回流爐

半導體Heller在線式真空回流爐可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接 (Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。

松下貼片機的三個重要工藝特性

貼片機是SMT生產工藝中必須的貼裝設備，貼片機與人工貼片比起了，可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質量的關鍵在于分清工藝和設備特性以及參數，對任何一個產品

半導體AOI檢測基本原理與設備構成

asm貼片機并購西門子貼片機是那一年？

自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統有限公司）成為ASM PT的一個業務部門，更名為先進 裝配系統有限公司。

引線鍵合(Wire Bonding)設備3D AOI是重要封裝裝備

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與

芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管理系統，協助企業改善質量管理體系。

SMT貼片機的貼裝精度、貼裝速度和穩定性怎么樣

SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備，貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?

HELLER回流焊爐原理和工藝

HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起