SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應用中，將裸芯片與SMD放在一個工序中貼裝。
深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
INOTIS印刷機、MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、MIRTEC AOI
等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統,高精度3...
SIPLACE D4i具有業內無可比擬的出色性價比，對于現有和潛在用戶極具吸引力。其出色的靈活性和貼...
雙軌接駁臺
自動翻版機
在SMT行業使用，錫膏攪拌機，兩罐同時攪拌。
在SMT行業，由于芯片貼裝吸附吸嘴沾染焊錫，助焊劑等導致頻繁發生故障。吸嘴清洗機獨特的機械設計，將水...
SMT自動上板機 多功能節能送板機 全自動單料架上板機 上板機定制。 標準式PCB輸送板機。 
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